深度聚焦！高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

高通剑指数据中心市场：NUVIA技术成关键武器

北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后，高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息，高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构，打造面向数据中心的高性能处理器。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，数据中心市场蕴藏着巨大潜力，是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。

NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立，拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”，采用Arm架构，性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。

高通收购NUVIA，正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合，开发出针对数据中心应用的定制化产品。

业内分析人士指出，高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累，高通有望在数据中心市场取得一席之地。

以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:

• NUVIA领先的CPU架构技术
• 高通在移动领域的积累和经验
• 强大的产品组合和生态系统

不过，高通也面临着一些挑战:

• 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
• 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
• 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度

总而言之，高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。

荣耀Magic V Flip正式发布：开启竖折屏手机新时代

北京，2024年6月14日 - 荣耀今日正式发布旗下首款竖折屏手机Magic V Flip，标志着荣耀在折叠屏手机领域迈入全新阶段。Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，拥有4.0英寸彩色外屏和6.8英寸超清大屏，并支持3840Hz超高频PWM调光，为用户带来全天候的护眼体验。

精致设计，尽显时尚

Magic V Flip采用精妙的双铰链设计，展开后拥有6.8英寸超清大屏，分辨率达到2520x1080，支持HDR显示增强技术，画面色彩更加生动细腻。同时，Magic V Flip还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖，为用户带来逼真的视觉体验。

Magic V Flip的4.0英寸彩色外屏采用高分辨率OLED材质，支持熄屏显示功能，即使手机折叠状态也能轻松获取通知信息。此外，Magic V Flip还拥有多种趣味外屏玩法，包括个性化时钟、日程提醒、音乐播放等，让用户尽享便捷体验。

强悍性能，畅享无忧

Magic V Flip搭载了高通骁龙8+旗舰处理器，采用台积电4nm工艺制程，性能强劲，功耗更低。同时，Magic V Flip还配备了最高12GB的LPDDR5内存和最高512GB的UFS 3.1闪存，为用户提供流畅的使用体验。

Magic V Flip内置4300mAh电池，支持66W超级快充，可快速为手机回电。此外，Magic V Flip还支持多项智能省电技术，有效延长电池续航时间。

影像实力，尽情记录

Magic V Flip配备了5000万像素主摄像头+1200万像素超广角摄像头的双镜头后置摄像头系统，可满足用户的多样化拍摄需求。此外，Magic V Flip还拥有1000万像素前置摄像头，支持高清自拍。

Magic OS 7.0，智慧体验

Magic V Flip搭载了基于Android 12的全新Magic OS 7.0操作系统，为用户提供更加智慧便捷的使用体验。Magic OS 7.0针对折叠屏手机进行了全面优化，带来更加流畅的操作体验。此外，Magic OS 7.0还拥有丰富的功能，包括智慧助手、多屏协作等，为用户提供更加智能化的体验。

售价及发售信息

Magic V Flip提供星空黑、苍穹金、幻影蝶羽三种配色，8GB+256GB版本售价4999元，12GB+256GB版本售价5499元，12GB+512GB版本售价5999元。荣耀Magic V Flip将于6月21日正式开售。

荣耀Magic V Flip的发布，标志着荣耀在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其精致的设计、强悍的性能、出色的影像实力和智慧化的体验，Magic V Flip有望成为竖折屏手机市场的标杆产品。